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發表於 2024-2-14 14:44:25 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
的多核中央处理单元和图形处理单元预计将严重依赖技术来集成数百甚至数千个处理核心。这将极大地提高大数据分析机器学习云服务和低延迟应用程序的计算能力。挑战和未来展望虽然具有明显的潜在优势但其开发和制造也带来了一些需要解决的重大技术挑战热管理由于堆栈中组件密度的增加散热变得更加困难。必须开发新的冷却技术来防止过热。测试和良率在粘合之前需要对各个层进行测试而多层之性。低产量会增加早期开发阶段的成本。

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