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间的缺陷会增加复杂
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作者:
ayeshakhatun46@
時間:
2024-2-14 14:44
標題:
间的缺陷会增加复杂
的多核中央处理单元和图形处理单元预计将严重依赖技术来集成数百甚至数千个处理核心。这将极大地提高大数据分析机器学习云服务和低延迟应用程序的计算能力。挑战和未来展望虽然具有明显的潜在优势但其开发和制造也带来了一些需要解决的重大技术挑战热管理由于堆栈中组件密度的增加散热变得更加困难。必须开发新的冷却技术来防止过热。测试和良率在粘合之前需要对各个层进行测试而多层之性。低产量会增加早期开发阶段的成本。
可靠性必须彻底评估和解决产品生命周期内接口处应力引起的空洞和分层等问题。设计复杂性集成电路设计方法需要修改具有硅通孔连接的布局。新的电子设计自动化工具仍在成熟。总体而言在移动设备和等
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主流应用的推动下技术近年来发展迅速。英特尔三星台积电和等主要科技公司都在芯片堆叠研发上投入了大量资金。如果可靠性和制造良率继续提高有可能在本十年晚些时候成为主导芯片设计方法并引发半导体技术的另一场革命。
将逻辑内存和传感器技术结合在同一个堆栈上的异构集成的令人兴奋的可能性也仍然存在。集成的优势将有助于遏制摩尔定律并进一步提高未来的计算能力。放效率先进手术钻技术的作用苏美达苏美达发表于分钟前更新于秒前次浏览释放效率先进手术钻技术的作用手术钻已成为外科医生执行各种手术不可或缺的工具。手术钻最初诞生于世纪末随着技术和材料的进步手术钻已经发生了巨大的发展。手术钻自诞生之初以来已经取得了长足的进步现在已成为各医学专业外科医生不可或缺的工具。
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